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    GE--NPP-301系列贴片封装压力芯片

    GE--NPP-301系列贴片封装压力芯片

    应用:汽车轮胎压力、气动控制、压力开关与控制器、测高计与气压计、电缆检漏、用户仪表、便

          携式表和压力计

    压力量程:100Kpa, 200Kpa, 700Kpa

    最大过载压力: X3

    介质:清洁、干燥空气和无腐蚀性气体

    激励电压:3.0V

    零位漂移:±10mV/V

    工作温度:-40℃~+125

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